Capacidades
Fabricación de PCB
Fabricación de PCB (a escala de prototipo)
- Simple Faz
- Doble Faz
- Multicapa (4 y 6 capas)
Máscara Antisoldante y Serigrafía de Componentes
Montaje y Soldadura
Montaje de componentes Electrónicos:
- Orificio Pasante (through hole)
- Montaje en Superficie (SMD)
- Horno de re-flujo
- Soldadura manual
Impresión 3D
PolyJet
Características
- Tamaño máximo: 255 x 252 x 200 mm
- Resolución: 16 um (en eje Z) y 43 um (en ejes X-Y)
- Precisión: 20 a 85 um para características inferiores a 50 mm. Hasta 200 um para tamaño de modelo completo
- Modos de impresión: Alta calidad (HQ: capas de 16 um) y Alta velocidad (HS: capas de 30 um)
- Acabados de superficie: Mate o Brillante
- Vero White Plus
Características
- Tamaño máximo: 200 x 200 x 200 mm
- Resolución: 100um (en eje Z) y 250 um (en ejes X-Y)
- ABS
- PLA
- HIPS
- TPU (flexible)
